Chip on Board (COB) für Industrie, Automotive und Medizintechnik

LCD-Displays benötigen zur Ansteuerung jeweils einen oder mehrere Treiberbaustein(e). Diese IC's werden entweder direkt auf einer Platine platziert (als COB oder SMD) oder auch als COG (Chip-On-Glass) direkt auf das LC-Glas.
In der Chip on Board Technik wird der Halbleiterchip (Treiber) direkt auf ein Platinenmaterial geklebt und dort über Bonddrähte kontaktiert. Zum Schutz wird in der Chip-On-Board Technik der IC und die Bondingdrähte mit einem Tropfen Vergussmasse versiegelt.
Chip-On-Board Displays sind weit verbreitet und günstiger als LCD-Module in SMD-Bestückung. ELECTRONIC ASSEMBLY liefert LCD-Module von 1x8 Zeichen (DIP-Moodule als COB) bis zu 4x40 Zeichen (Standarddisplays) in COB-Technik. Chip-On-Board wird zunehmend von COG abgelöst (DOG-Serie).

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